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AI 芯片：芯片架構/制程工藝持續迭代，AI 推理能效提升、成本下降
AI 芯片方面，CES 2026 英偉達、AMD、英特爾、高通等科技巨頭均有亮相。英 偉達宣布 Vera Rubin 平臺多面投產，Rubin 平臺整合 6 顆關鍵芯片，打造全新的 算力、網絡與存儲架構，在大幅提升性能的同時，AI 推理成本降低 10 倍。AMD 展示其全棧 AI 戰略，推動算力未來進入 YottaFLOPS J時代，其推出的基 于 MI455X 的 AI 平臺 Helios 性能較前代提升 10 倍，并獲得 OpenAI 等頭部客戶 認可。英特爾率先發布基于 18A 工藝的酷睿 Ultra 3 系列處理器，核顯性能較競 品L先超 70%。高通則推出驍龍 X2 Plus 平臺，以更高能效重塑 Windows AI PC 標桿。聯想提出“混合 AI”戰略，聯合芯片廠商構建“端-邊-云”全棧能力。整 體來看，隨著芯片架構和制程工藝迭代，AI 推理性能持續提升，成本持續下降。
傳統消費電子：AI 手機/AI PC 形態持續創新，軟件 AI 交互體驗重要性凸顯 AI
PC 方面，聯想推出卷軸屏與外折疊 PC，通過其“混合式 AI”戰略賦能 AI PC， 構建端云協同、無縫銜接的 AI 交互體驗；戴爾、惠普升J旗艦 AI PC 產品，端 側 AI 性能大幅提升；美國 YPlasma 公司推出一款等離子散熱筆記本，革新 消費電子散熱方案。AI 手機方面，三星展示無折痕可折疊 OLED 顯示方案，或 將用于下一代折疊屏手機；榮耀展示一款機器人手機 ROBOT PHONE，通 過云臺攝像頭增強端側 AI 交互體驗。整體上看，傳統消費電子產品硬件創新逐 漸乏力，通過軟件和系統層面研發更多 Agent AI 功能，增強 AI 交互體驗變得更 加重要。
新型 AI 終端：AI 眼鏡持續創新，新型 AI+硬件多面賦能各類場景
新型 AI 終端正從通用交互加速向深度場景滲透。AI 眼鏡方面，ZG品牌成為創 新主力，雷鳥展示一款 eSIM 智能 AR 眼鏡，標志著 AR 設備進入d立通信 時代；Rokid 發布超輕無屏 AI 眼鏡“Rokid Style”，主打“語音優先”交互；XREAL 與 ROG 聯合發布 R1 游戲眼鏡，支持 240Hz 高刷。同時，AI 大模型正走出軟件 范疇，深入賦能情感陪伴、運動健康、寵物飼養等細分場景，通過專業化與情感 化設計，推動 AI 向個性化演進，標志著 AI 終端產業進入全新階段。
汽車&機器人：物理 AI 模型加速智駕落地，各類具身智能機器人大量涌現
智能汽車方面，英偉達通過開源 Alpamayo 系統降低 L4 研發門檻；吉利、長城 等ZG車企則快速推動全棧智駕方案邁向量產。出行創新呈現多元化突破，從 Strutt 智能輪椅的“人機共駕”到 Verge 固態電池電動摩托的極致性能，技術正從 不同維度深刻重塑未來的出行體驗與行業標準。具身智能方面，英偉達通過 Jetson Thor 芯片與 Isaac 平臺構建開放生態；波士頓動力發布量產版 Atlas 人形機 器人，并與現代、DeepMind合作推動規模化工業應用；LG 推出家用機器人CLOiD 及執行器品牌 AXIUM，布局從核心部件到場景生態的全鏈條。同時，以宇樹、 智元為代表的ZG企業通過高性價比整機、靈巧操作與多元場景方案，在工業自 動化、家庭服務等領域展現出快速的商業化能力，機器人產業邁向規模化應 用新階段。
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